Author Topic: Kailangan mo ng tulong sa QFN manu-manong paghihinang  (Read 590 times)

kayaoo

  • Guest
Kailangan mo ng tulong sa QFN manu-manong paghihinang
« on: December 11, 2012, 12:28:28 PM »
Ko soldered ilang 5 * 5 QFN32 ICS (na may nakalantad na pad) nang manu-mano sa aking lumang hakko 5880. Sinuri ko ang lahat ng ito ok agad pagkatapos paghihinang. Ngunit makalipas ang ilang minuto o ilang mga araw, nakita ko ang lahat ng ito ay hindi nagtagumpay na may iba't ibang mga error. Resolderred ko sa kanila at naka-check ang OK. Ngunit nabigong muli matapos ang ilang sandali. Ginawa ko ito ikot at ikot at talagang maghimok akin mabaliw. Ma isang tao makakatulong sa akin? Jayaoo

karesz

  • Guest
Kailangan mo ng tulong sa QFN manu-manong paghihinang
« Reply #1 on: December 11, 2012, 12:28:30 PM »
Hi, Mayroon akong pana-panahon ang parehong problema w. 4x4 & 5x5mm, 0.5mm pitch QFN 16 ICS at ko bang gamitin ang isang mas mas pinong maghinang sistema mula sa JBC Uri ng control unit "BT", http:// www.jbctools.com , may 0.3mm tip at 0.3mm tinn & magkano pagkilos ng bagay ... Ito function tulad exemplars pa sa paglipas ng mga buwan at sa pang-industriyang mga kapaligiran. Ano ang tungkol sa iyong "likod (thermo-) pad", na hindi ka maaaring maghinang / remelt kung ikaw ay handsolder!! Siguro ang iyong problema ay hindi isa, na "thermal binabago" ... Ibig kong sabihin, ang bak / paglamig pad bawat handsolering hindi naaangkop, ngunit para sa pinaka-IC `s (Power o RF-technic) ay isang nararapat. Para sa mga tulad ICS sa pinakamababang potensyal (GND o-Vss) makipag-ugnay sa / panghinang, ngunit kung ikaw ay hindi isang reflow proseso applyed: ito ay lubos na random posible = ay abs. hindi maaasahan :-( (Kung iyon ang iyong kaso = pagkatapos sa kanila naayos IC sa sulok / dayagonal may handsoldering - ko paniniwala dapat mong gawin ang isang mas maliit na hot air gun para sa reflowing ang thinn >> mas mahusay na:! solderpaste may kaunting kapal sa pagitan ng QFN IC at PCB! Sa isang eksperimento sa RF-Board na aking applyed ie isang butas ng 2mm sa ilalim ng aking mga QFNs & soldered ko "mula sa likod"-higit pa o mas mababa :-)), ngunit ang lahat ng mga eksperimentong ito (napaka) problematics-hindi simpleng kasanayan at sa lahat ng mga kaso ay wala para sa ilang produksyon ng serie ... K.

FvM

  • Guest
Kailangan mo ng tulong sa QFN manu-manong paghihinang
« Reply #2 on: December 11, 2012, 12:28:31 PM »
Tingin ko, gamit ang maghinang i-paste sa hot air o mainit na plato paghihinang ay ang pinakamahusay na paraan ng ay makamit ang maaasahang mga joints panghinang sa mga bahaging ito.

Rob B

  • Guest
Kailangan mo ng tulong sa QFN manu-manong paghihinang
« Reply #3 on: December 11, 2012, 12:28:33 PM »
Alam ko na ito ay isang lumang post ngunit ko bang ilagay ang ilang mga larawan ng aking mga paboritong QFN diskarteng dito: http:// http://www.edaboard.com/viewtopic.php?t=185038&highlight=qfn kailangan mo upang makakuha ng makatwirang unipormeng halaga ng panghinang sa Pad.

cyberrat

  • Guest
Kailangan mo ng tulong sa QFN manu-manong paghihinang
« Reply #4 on: December 11, 2012, 12:28:34 PM »
ANO PAGKAKAMALI???

kayaoo

  • Guest
Kailangan mo ng tulong sa QFN manu-manong paghihinang
« Reply #5 on: December 11, 2012, 12:28:35 PM »
Karesz, Salamat ng maraming. Chip ay isang sillicon tuner (sa karamihan ng mga bahagi ng RF sa-mamatay). Wala akong isang preheater sa ilalim ng PCB. Ang mainit na hangin gun (pumutok mula sa itaas) ay may bilang mataas na bilang 400 C upang puwersahin ang likod pad matunaw. Siguro isang bagay ay napinsala sa oras na iyon. Gayunpaman, pagkatapos paghihinang ang mga chips pababa, walang maaaring nakita pareho sa PCB at sa mga chips na may multimeter. Sa isang eksperimento, soldermask ay tinanggal. Subalit iningatan ang mga bagay sa. 2mm hole ay dapat maging isang mahusay na ideya para sa manul paghihinang. Maaari kong subukan ito sa aking susunod na PCB. Kayaoo

FvM

  • Guest
Kailangan mo ng tulong sa QFN manu-manong paghihinang
« Reply #6 on: December 11, 2012, 12:28:37 PM »
Preheating (maliban kung ang gamit ang isang mainit na piraso ng lupa na paghihinang sa pangkalahatan) ay maaaring lubha bawasan ang thermal ng stress at maiwasan ang chip pinsala. Karaniwan PCBs perpektong preheated sa isang mainit na plato sa iyong kusina.

karesz

  • Guest
Kailangan mo ng tulong sa QFN manu-manong paghihinang
« Reply #7 on: December 11, 2012, 12:28:38 PM »
Ang makikita mo, 400 degrees ng kaunti sa magkano ang para sa akin (at sabihin sa iyo para sa iyong mga ICS ay masyadong), ngunit kailangan mong magkaroon ng "kinokontrol air stream" sa masyadong, hindi sa pumutok ang mga bagay mula sa card ... Dapat mong subukan ang mga ito nang paulit-ulit pls upang maging ilang pakiramdam para sa mga setting. Iyong tinn / solderpaste ay dapat magkaroon ng higit pakilusin gaya ng dati! K.

 

Sitemap 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71